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陶瓷封装与集成
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陶瓷封装与集成
陶瓷基芯片封装-金pad
2020-02-20
工艺特点:HTCC\LTCC、过孔金属浆料、生物兼容、陶瓷内部走线、钎焊封装壳体,适用于小尺寸芯片的倒装焊集成及其封装。
陶瓷封装与集成-铂pad
2020-02-20
工艺特点:HTCC\LTCC、过孔金属浆料、生物兼容、陶瓷内部走线、钎焊封装壳体,适用于小尺寸芯片的倒装焊集成及其封装。